今天是:2024年4月28日星期日

产品与应用

晶片(硅片)微电镀
氢氟酸气相腐蚀
硅片全自动清洗腐蚀
电化学多孔硅腐蚀
晶圆金属和介质腐蚀清洗
深硅腐蚀(KOH)
湿法PSS腐蚀
功能单元槽体
微电镀和腐蚀夹具
技术服务
深硅腐蚀(KOH)

利用一定浓度的KOH或TMHA化学溶液,在一定的温度下,对体硅进行腐蚀,得到一定深度的硅图形。此项工艺在MEMS技术领域中,广泛应用于硅V型槽、硅腔体、硅通孔、硅框架等的制备。

微构龙科技(MST)的MDSE系列设备是针对MEMS中的KOH/TMHA腐蚀硅的应用设计制造的。设备的最大特点是采用了本公司独有的腐蚀缸和冷却器的一体化设计,不仅提高了工艺质量,使设备的操作性和安全性大大提高。同时,使自动化设备成为可能。

 

设备特点

1. 集成式冷却上盖设计。适合2-6inch硅片。

2. 集成式石英缸,保证温度的均匀性。室温-120C,+/-1C. 

3. 整体系统耐腐蚀,美观实用。

4. 按客户要求,配备腐蚀夹具。

 

设备分为研发型和生产型,根据客户需要,可以将腐蚀单元设备集成到其他设备中。

 

设备和工艺的详细描述:http://www.szmst.com/cn/products.asp?menuid=140

 

 


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