今天是:2024年3月29日星期五

产品与应用

晶片(硅片)微电镀
氢氟酸气相腐蚀
硅片全自动清洗腐蚀
电化学多孔硅腐蚀
晶圆金属和介质腐蚀清洗
深硅腐蚀(KOH)
湿法PSS腐蚀
功能单元槽体
微电镀和腐蚀夹具
技术服务
电化学多孔硅腐蚀

 电化学多孔硅腐蚀工艺是硅片在HF酸溶液中,通过电化学的方法对硅片进行有条件的腐蚀,在硅片表面得到一层多孔硅薄膜。多孔硅薄膜是一种大表面积德多孔材料,可以应用在许多领域,如器件隔离、光致发电、电致发光以及潜力巨大的光电应用等。

 多孔硅的特性通过两个指标孔隙率和孔径大小来体现,在多孔硅薄膜制备过程中,可以通过以下工艺参数来控制孔隙率和孔径大小。

 1. 硅衬底的类型和浓度;

 2. HF酸溶液的浓度;

 3. 电流密度;

 4. 阴阳极的距离;

 5. 光照效率。

 微构龙科技(MST)的电化学多孔硅腐蚀MEC系列设备,针对多孔硅薄膜的研发和生产而设计和制造的。设备安全可靠,有效地控制各种工艺参数,得到理想的工艺结果。设备有生产型和研发型两类工不同客户选择,其主要功能如下:

 1. 主体材料:德国进口老士领瓷白PP。

 2. 槽体材料:德国进口老士领NPP。

 3. 阴极系统:Pt,Mo,Graphite, 为孔状结构,配专用的连接装置。

 4. 阳极系统:Pt,Mo,Graphite,配专用的连接装置。

 5. 腐蚀电源:直流或脉冲电源。

 6. 光照系统:光辅助腐蚀系统。

 7. 循环系统:选配溶液可进行循环,速度可调。

 8. 温控系统:控制溶液温度。

 9. 夹具系统:实现硅片与电源的连接,适合硅片背面有无金属化的硅片操作。

        设备和工艺的详细描述:http://www.szmst.com/cn/products.asp?menuid=137

 


粤ICP备07043920号