电镀作为一项重要的工艺手段，越来越多的应用在半导体、MEMS、LED和Advanced Package 等高科技领域。无氰电镀鉴于环保方面的优势，已成为业界应用的首选。

     MST的晶圆（硅片）微电镀系列设备，均采用无氰电镀液体系，提供理想的无氰电镀工艺。设备分为研发型和生产型两类，满足不同客户的需求。工艺的种类包含Au、Ag、Cu、Ni、Sn等，被广泛应用在以下领域。

 

1． 半导体：  Au、Ag、Solder凸点的制作。

2． MEMS：    可应用于整套的LIGA工艺。Cu牺牲层，Au，Ni 结构层，悬臂梁，大面积无应力金属膜，连线，

              电极，凸点等。

3． 先进封装：AuSn焊料的制备，凸点制作，连线，电极，封装压焊环，通孔的填充。

4． LED：     Au凸点的制备，散热基底的制备。.

5． 其他领域：微尺寸金属功能膜。

 

    设备和工艺的详细描述：http://www.szmst.com/cn/products.asp?menuid=123