电镀作为一项重要的工艺手段,越来越多的应用在半导体、MEMS、LED和Advanced Package 等高科技领域。无氰电镀鉴于环保方面的优势,已成为业界应用的首选。
MST的晶圆(硅片)微电镀系列设备,均采用无氰电镀液体系,提供理想的无氰电镀工艺。设备分为研发型和生产型两类,满足不同客户的需求。工艺的种类包含Au、Ag、Cu、Ni、Sn等,被广泛应用在以下领域。
1. 半导体: Au、Ag、Solder凸点的制作。
2. MEMS: 可应用于整套的LIGA工艺。Cu牺牲层,Au,Ni 结构层,悬臂梁,大面积无应力金属膜,连线,
电极,凸点等。
3. 先进封装:AuSn焊料的制备,凸点制作,连线,电极,封装压焊环,通孔的填充。
4. LED: Au凸点的制备,散热基底的制备。.
5. 其他领域:微尺寸金属功能膜。