微构龙科技半导体设备 MEMS设备 LED设备电镀台氢氟酸气相腐蚀腐蚀台清洗台去胶台金属腐蚀 KOH腐蚀储存柜夹具 QDR

全自动硅片清洗腐蚀设备是微构龙科技(MST)专门为半导体领域设计和制造的。属于半导体集成电路生产使用的全自动生产型设备。

此系列设备的技术参数和配置如下，供客户选择，同时为客户提供非标定制服务：

1. 硅片尺寸：8inch及以下硅片的工艺操作。

2. 生产能力：50片（双花篮）。

3. 设备结构：封闭柜式结构。

4. 主体材料：德国进口-老士领瓷白PP板。-

5. 操作模式：全自动，客户可选择半自动或手动。

6. 控制方式：触摸屏PLC集成控制系统，内置专用程序MST-MC-CONTROL 。

7. 操作方式：配备三维伺服驱动机械手系统，自动完成全程工艺操作。

8. 抗腐蚀型：设备所用材料均抗腐蚀并符合半导体行业标准。

9. 水路系统：采用日本积水DI WATER专用管件。

10. 气路系统：采用铁氟龙管件。

11. 水和N2枪：采用美国TEQCOM产品。

12. 槽体的配置和类型如下：

槽体类型	功能参数	适用工艺	定制
石英缸	ü GE集成式加热石英缸 ü 带有自动温度控制检测 ü 液位检测，自动排液等 ü 温度：最高200℃,精度+/-1.0℃	除含氟类清洗腐蚀液外的其他需要加温使用的溶液。如： 0#液，1#液，2#液，H3PO4，去胶液等	是
PVDF槽体	ü PVDF焊接而成 ü 加热或常温 ü 循环或静止 ü 液位检测，自动排液等 ü 温度：最高90℃,精度+/-1.0℃	适合HF,BOE,IPA,ACETON和各种金属腐蚀液等	是
PTFE槽体	ü PTFE成型 ü 加热或常温 ü 循环或静止 ü 液位检测，自动排液等 ü 温度：最高90℃,精度+/-1.0℃	适合HF,BOE,IPA,ACETON和各种金属腐蚀液等	是
NPP槽体	ü NPP焊接而成 ü 加热或常温 ü 循环或静止 ü 液位检测，自动排液等 ü 温度：最高70℃,精度+/-1.0℃	适合HF,BOE,各种金属腐蚀液等。	是
超声槽体	ü 槽体材料：外槽316不锈钢， ü 内槽材料：石英，PVDF，NPP ü 超声频率：40KHZ ü 超声功率：300-600W ü 温度控制：常温或加温 ü 排液方式：外槽自动重力排放，内槽上排液方式。	各种溶液的超声腐蚀清洗工艺。	是
QDR	ü 标准NPP QDR ü 循环次数可设定 ü 具有自动喷淋，上水，鼓N2，溢流和自动快排功能。	循环冲水清洗工艺	是
烘干系统	由三部分组成：IPA槽和N2槽，以及N2加热系统 ü IPA槽：PVDF材料，常温，下排式，自动开启的上盖。 ü N2槽：PVDF材料，PVDF喷嘴，自动开启的上盖。 ü N2加热系统：316不锈钢装置，温度最高 150℃，流量10m3/h	硅片烘干工艺	是