在半导体、MEMS、LED以及光电等领域的生产和研发过程中，晶圆（硅片、陶瓷片、玻璃片）上金属和介质的腐蚀和清洗工艺是必不可少的。对于大规模生产，可以使用微构龙科技的型号为MC-01AP-A8的全自动系列腐蚀清洗机。但对于研发、小规模生产以及特别的工艺制备，则需要一些有一些针对性的设备。微构龙科技的MME系列设备就是针对上述需要设计和制造的。再加上已有的深硅腐蚀系列、电化学多孔硅腐蚀系列、湿法PSS系列和氢氟酸气相腐蚀系列设备，形成了一个较为完整的设备系列，可以很好地满足各种金属和介质的腐蚀需要。具体的设备和工艺分类参看下表，以及相关连接，以了解更详细的信息。

 

工艺类别
金属腐蚀工艺	Au，Ti, TiW, Cu，Ni，Cr，AL等金属的腐蚀。
剥离工艺	金属图形制备的lift-off。
常规介质腐蚀工艺	Si, Poly-Si，SiO2, LTO, PSG, Si3N4等腐蚀。
深硅腐蚀工艺	KOH或TMHA硅腐蚀，形成V型槽或空腔。
湿法PSS工艺	LED 蓝宝石图形化衬底的制备。
多孔硅腐蚀工艺	电化学多孔硅腐蚀，形成多孔硅薄膜。
氢氟酸气相腐蚀工艺	氢氟酸气相腐蚀SiO2。
设备系列
设备分类	工艺类别	相关链接
MME系列	金属腐蚀，剥离，常规介质腐蚀	http://www.szmst.com/cn/products.asp?menuid=138
MDSE系列	深硅腐蚀
MEC系列	多孔硅腐蚀	http://www.szmst.com/cn/products.asp?menuid=137
MWPSS系列	湿法PSS腐蚀	http://www.szmst.com/cn/products.asp?menuid=159
MHFF系列	氢氟酸气相腐蚀	http://www.szmst.com/cn/products.asp?menuid=122