为满足高等院校和研发机构在贵重金属（如Au，Ag…）电镀的需要，我公司研发生产了小型微电镀台（型号：MP-03AR）。其特点如下：

1．   集成式设计，降低对应用环境的要求，移动容易。

2．   标准设计为3L电镀液，兼容2.3.4inch硅片的电镀。如果硅片的尺寸减小或增大，溶液量将随之改变。

3．   电镀台包含了硅片电镀所具备的元素如电源/循环控制/温度控制/阴极摆动/等，保证电镀工艺质量不变。

4．   大大减少用户的研发成本（物料成本）